（赵法彬/数字通信世界）法国Soitec半导体公司在全球设计和生产创新性半导体材料领域久负盛名，尽管新冠疫情还在全球蔓延，但是该公司2020财年（于2020年3月30日结束）依然取得了较快的增长，公司高管通过网络针对相关热点话题与中国行业媒体进行了分享。

Thomas PILISZCZUK

三大趋势推动六大业务增长
Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZUK介绍说，Soitec在2020财年（于2020年3月30日结束）财务实现了增长：一是销售额达到6亿欧元，2020财年增长28%，在过去3年销售额增长了2.5倍；二是公司的EBITDA利润率为31%，在过去3年增长了4.5倍；三是作为一家上市公司，Soitec目前市值为30亿欧元左右，在过去3年股价增长了2倍。
Thomas PILISZCZUK认为，在新冠疫情全球流行的大背景下，Soitec在2020财年能取得这些好成绩，应该归功于四个主要原因：人才、创新、供应链管理、卓越的运营水平。此外，Thomas PILISZCZUK还认为，推动Soitec业务发展的几大市场包括智能手机、物联网、边缘计算、汽车和数据中心等，而推动这几大市场快速发展的则是5G、人工智能（AI）、能源效率这三大技术趋势，因此，这三大趋势也是未来推动Soitec发展的主要支柱。Thomas PILISZCZUK表示，面对疫情的挑战，在保护员工不受新冠疫情影响的前提下，公司一直维持着良好的运营，我们持续为客户提供服务，在新加坡基地和上海新傲科技进行生产研发活动。

Bernard ASPAR

 

Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR介绍了过去12个月推动Soitec不断发展的主要产品：
第一业务单元是RF-SOI，这也是Soitec第一主力产品。RF-SOI主要服务于智能手机市场，当下5G的发展给我们这块业务带来了非常大的促进作用，RF-SOI是百分之百的智能手机射频前端模块的标准。在智能手机前端模块这个市场里，Soitec的产品系列非常广泛，能够覆盖不同档次的产品细分市场。
第二业务单元是FD-SOI，主要针对能耗、AI、5G市场。FD-SOI使用的范围是非常广的，包括汽车、物联网、智能家居、智能手机等。FD-SOI可以用于带嵌入式内存的低功耗FPGA平台，也可用于高效多线程的驾驶辅助处理器，还有边缘计算当中的语音处理器，以及其他的微控制单元。FD-SOI持续被应用在超低功耗的应用中，并在射频方面具备优良的连接性和性能，可以在边缘进行安全、可靠的计算功能。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点。
第三业务单元是特殊SOI，主要服务于汽车市场、面部识别的应用市场以及数据中心市场。Power-SOI主要服务于汽车市场的管理控制系统；Imager-SOI主要用于面部识别和3D的传感，未来市场的发展很大程度上取决于人脸ID识别的智能手机这块市场的推动；Photonics-SOI是数据中心光学收发器的标准，这块的产品需求在不断的上升，主要由于当前数据中心流量的快速增加。
第四业务单元是滤波器。我们的POI衬底建立一个声表面滤波器标准，能够满足4G和5G的需求。Soitec正在不断提升产品性能来满足正在发展产品路图来满足5G不同频段和5G更高的新需求。
第五业务单元是EpiGaN。EpiGaN主要是射频这一块的氮化镓外延片生产，以后会更关注氮化镓外延片应用于功率产品方面的生产。
第六业务单元是海豚设计（Dolphin Design），海豚设计是一家设计企业，Soitec拥有60%的股权，EDAMBDA拥有40%的股权。海豚设计主要是FD-SOI的适应性基体偏压技术使用，其优势非常明显，推动了FD-SOI整个生态系统的发展。
 

优化衬底赋能汽车产业创新
近年来，CASE（互联、自动化、共享、电动化）成为汽车产业创新升级的主要方向，汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计，2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20％；据预测，到2030年这个数值将增加到50％。由此可见，汽车产业创新对半导体行业的需求正在快速增加。但是，CASE也给汽车创新和设计带来了很多挑战：如何能够提高汽车的能效，继而能够提高行驶的里程？如何达到汽车最优的通信？如何使汽车整个系统高效集成，有更好的传感器和显示？如何加强汽车的可靠性、安全性、电池续航能力等？

张万鹏

Soitec的产品涵盖Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。这些产品可以满足汽车互联、汽车雷达、娱乐系统、以及自动驾驶中各种汽车电子系统不同的创新需求。Soitec中国区战略发展总监张万鹏表示，对于汽车整个产业的发展，Soitec有一整系列的优化衬底产品组合服务于汽车创新：RF-SOI是用于4G、5G的RF前端模块的核心产品；用于5G的滤波器的POI；用于数据模拟以及射频的SOC整个集成的FD-SOI；已经形成规模化量产的SOI；以及未来的复合半导体产品，比如碳化硅和氮化镓。他强调说，Smart CutTM是Soitec的核心技术之一，该技术最大的优点在于其可以提高材料均匀性，降低材料的缺陷密度，以及使高质量的晶圆循环再利用。张万鹏解释说，Smart CutTM碳化硅主要应用在逆变器，基于碳化硅的逆变器尺寸会减小50%，带来的好处就是其重量减轻，其性能也会得到提升，而且碳化硅耐高温、耐高压，性能非常稳定，使用寿命也更长。此外，由于碳化硅的供应量比较小，可以使用回收高品质碳化硅衬底，在循环使用的过程中保证供应链的稳定性。最后，Smart CutTM碳化硅的技术使缺陷密度显著降低，并且可以简化设备制造的流程。
张万鹏预计未来5G和SoC等更多的系统集成芯片会使用到Soitec的FD-SOI、碳化硅，BMS未来也会使用Soitec的SOI衬底。Soitec与Tier 1到Tier 3整车厂已经有很多的密切合作，也希望与中国汽车产业加强合作，希望Soitec的SOI技术能够为中国的整车、部件甚至整个产业生态系统贡献一份力量。
张万鹏认为，材料作为一个最基础的产品，对推动汽车的创新越来越重要。整个汽车创新的设计不单只是一个产品或系统的设计，而是需要针对整个供应链的最上游即材料上进行创新。他表示，Soitec本身已经服务汽车市场20年，未来也继续希望扩大在这个领域的领导地位，希望能够为这个行业建立众多的标准。利用Soitec的优化衬底，帮助整个汽车行业向智能化发展。Soitec也继续希望为中国以及全球的汽车合作伙伴提供支持。