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MediaTek发布天玑 7200移动平台,升级游戏与影像体验
作者:赵法彬   添加时间:2023-02-16
采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术。

2023年2月16日,MediaTek发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,并且能效表现出色,助力终端设备实现更长续航。 

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天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,可以轻松应对多任务处理,并在应用中充分发挥峰值性能。天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650,提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。 


MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“我们推出的全新天玑 7000系列移动平台兼顾出色性能和高能效表现,承载了MediaTek的诸多先进技术,将为广泛的手游玩家和摄影爱好者带来更优秀的移动体验。” 


天玑7200移动平台集成Arm Mali-G610 GPU,高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。该平台搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航,提供丝滑流畅的游戏体验。 


天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,最高可支持2亿像素主摄,成就惊艳影像。天玑7200支持4K HDR视频录制,双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频,并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。在夜间或弱光环境中,天玑7200的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。该平台搭载的AI处理器APU 650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。


天玑7200集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器,下行速率可达到4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR,MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端的5G通信实现更低功耗、更长续航。此外,天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。 


天玑7200的特性还包括:

·        支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

·        MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准,包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。

·        支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率显示。

·        支持 AI SDR转HDR视频播放,提升多媒体应用体验。

·        支持蓝牙LE Audio,支持双链路真无线立体声音频。


采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于 2023年第一季度上市。