日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3 MHz至18 GHz公共频段的此类器件，为应用设计人员提供了理想选择。

日前发布的器件采用可靠的贵金属电极（NME）技术，适用于射频、蓝牙、5G、电力线通信电路、国防无线电、信息娱乐系统、光纤线路、放大器、微波模块以及高频数据链路。MLCC可在这些应用中隔离直流电压，无需成本更高的宽频段隔离，同时有效传输选定频段内所需交流信号，插入损耗小于0.5 dB。

新型隔直电容器涵盖HF、VHF、UHF、L、S、C、X和Ku频段，整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装，工作电压25 V至500 V，工作温度-55 °C至 +125 °C。MLCC的S参数可供下载。

隔直电容器现可提供样品并已量产，供货周期为16周。