2020年9月17日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）推出业界首款将环境光感测、接近检测和光源闪烁检测功能集成于单个模块并针对智能手机的OLED屏下放置优化的光学传感器——TMD3719。 作为在手机行业光学传感器领域耕耘十多年的领先传感器供应商，艾迈斯半导体凭借其在光学传感器设计方面的技术创新和专业知识开发出TMD3719。这是首款攻克了OLED屏下环境光传感、接近传感和光源闪烁检测等重大技术挑战的器件，可助力实现突破性手机工业设计。
 
TMD3719提供了一个完整的“OLED屏下”（BOLED）光学传感解决方案，使智能手机制造商能够将通常放置于边框内的传感器移至OLED屏后，从而满足了消费者对无边框的追求。这样，消费者就可以拥有覆盖整个智能手机正面的扩展屏幕。
 
TMD3719是首款适合BOLED应用的模块，OEM 可利用其集成功能提供关键的消费类功能。这包括根据照明环境自动进行显示屏亮度控制，通话期间触摸屏自动关闭的接近监测功能，以及摄像头在人工光源条件下捕获图像时消除波纹和其他伪影的光源闪烁检测功能。
 
艾迈斯半导体集成光学传感器业务线战略项目总监Darrell Benke表示：“通过采用艾迈斯半导体的先进技术，可将环境光传感和接近监测功能从传统的边框内部移至极具挑战的BOLED屏下，这里可见光和红外光透射率均远低于5%。得益于艾迈斯半导体的TMD3719等产品创新，智能手机制造商能够将高屏占比变成常见的功能选项。为满足智能手机制造商及其客户的需求，艾迈斯半导体正在实施未来几年不断扩展的多代BOLED路线图。”
 
集成光学传感器操作方面的创新
TMD3719采用艾迈斯半导体正在申请专利的创新技术，支持BOLED屏下环境光传感和接近监测。包括：
· 同步环境光检测与显示屏操作，提取真实的环境光强度信息，同时消除传感器测量时混在环境光中的显示屏辐射能量。
· 三个用于接近检测的红外VCSEL（垂直腔体表面发射激光）发射器可优化功率发射，实现最佳检测距离体验的同时分散辐射，以减少对OLED的红外激发。这样可消除可见显示失真。
 
通过将环境光传感、接近传感和光源闪烁检测功能集成在单个器件中，艾迈斯半导体简化了系统设计，并降低了智能手机制造商的开发难度。与前代光学传感器相比，艾迈斯半导体进一步提高了TMD3719的集成化程度，实现并集成了光源闪烁检测算法。片上光源闪烁检测处理消除了主应用处理器的算法开销，从而减少了光源闪烁检测结果的反馈延迟。这样就实现了光源闪烁频率的全面检测，可以帮助消除智能手机摄像头捕获图像时产生的不必要伪影，如波纹。
 
TMD3719光学传感器采用6.35 mm x 3.00 mm x 1.00 mm表贴封装，其样品现已开始供货，并可根据要求提供演示板。