投稿邮箱

digitcw@163.com

您的位置:首页 > 行业动态 >
“2019 R&D 100”大奖得主陶氏公司亮相2019亚洲国际标签印刷展览会
作者:数字通信世界   添加时间:2019-11-29
荣获R&D 100大奖的陶氏公司携针对标签行业最新发展趋势的压敏解决方案,亮相“2019亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2019)”。
荣获R&D 100大奖的陶氏公司携针对标签行业最新发展趋势的压敏解决方案,亮相“2019亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2019)”。欢迎莅临1号馆E27号展位,近距离了解陶氏公司专为标签应用开发的创新产品。
陶氏公司SYL-OFF™ SL-25离型改性剂近期荣膺《R&D》杂志颁发的 “2019 R&D 100”创新大奖。在不同剥离速度下,它都能保障标签贴附操作顺利进行并有助于保持良好的固定性能,提供更佳的剥离特性,助力高效标签生产。
同时,配合SYL-OFF™ SL-25使用的铂金催化剂用量更低,可以有效降低客户的整体配方成本,实现更好的收益。并且,它最大程度地减少了挥发性有机化合物(VOC)排放,适用于包括烘焙纸、卫生用品和胶带等各种类型基材。
陶氏公司代表还将介绍面向中国客户的乳液型产品升级的本土生产和供应能力,持续不断为中国客户提供更好的供应和服务。
“随着中国压敏标签应用市场的繁荣发展,陶氏公司致力于为行业客户群提供其产品差异化所需的资源。”陶氏消费者解决方案事业部压敏工业业务部大中华区销售总监陈吉女士表示,“我们持续投资中国市场以提高生产能力和客户服务水平。最近我们的产品荣膺大奖,也印证了陶氏在压敏解决方案的行业领导力。”
欢迎您光临2019年亚洲标签展览会与陶氏公司洽谈
诚邀参加亚洲标签展览会(12月3日至6日,上海)的参观人员和媒体光临1号馆E27号展位与陶氏公司的专家洽谈。陶氏公司还将在AWA标签离型纸行业研讨会(12月2日,15:30),重点探讨水性乳液型离型剂。
“我们将抓住亚洲标签展览会这一难得的机会,聆听市场需求,分享专业知识,并展示如何通过创新型产品设计和不断加强的产能投入,助力中国客户成功。” 陈吉补充道。