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MediaTek 大量论文入选ISSCC 2020 引领5G和AI领域半导体技术趋势
作者:数字通信世界   添加时间:2019-11-21
2019年11月21日,MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。
2019年11月21日,MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中,MediaTek再次成为数量领先的半导体企业,与三星、Intel排名前三,其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek资深副总经理陆国宏受邀在2020年ISSCC年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲,针对集成电路如何满足未来人工智能物联网 (AIoT) 的应用与需求进行多方面的探讨。
自2004年起,MediaTek每年都有论文入选发表在ISSCC,截止到2019年累计发表68篇,其技术和创新力持续获得全球最权威的专业认可。对此,MediaTek资深副总经理陆国宏表示:“创新是MediaTek经营理念中的重要元素,为鼓舞同仁勇于创新,在公司内部塑造创新的文化与风气,我们积极参与每届国际固态电路研讨会,借此与国际半导体、芯片系统的产学研专家交流,以及了解国际发展趋势。同时,MediaTek积极举办和参与内外部活动,鼓励同仁持续投入于各项创新发明,深化创新的意义、强化对创新的实践。”
ISSCC 2020共收录了210篇论文,均来自全球的一流大学、研究机构以及顶尖企业。IEEE ISSCC (International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)已有66年历史,是目前全球最权威的固态电路国际会议,堪称“芯片奥林匹克”。峰会录用和发布全球最新、最领先的芯片技术,同时也代表了集成电路产业的发展趋势。在ISSCC会议上发表的论文数量和覆盖领域,反映了在半导体技术领域的地位和发展水平。
MediaTek被收录的11篇论文主要聚焦5G和AI在人工智能物联网 (AIoT) 方面的应用。内容涵盖高效能的手机处理器和终端 (Edge) AI 处理器,以及用于加速云端 (Cloud) AI的先进通讯技术, 包括5G、Wi-Fi 6无线射频电路、新一代112Gbps有线数据传输,此外还有高动态范围的车用图像处理器、多功能生物传感器、以及快速充电等技术,涉及手机、汽车、穿戴设备等终端应用。
MediaTek是全球少数可以提供广泛应用技术的半导体企业,得益于多年的技术研发和积累,已布局智能手机、智能家居、智慧城市、智能楼宇、智能工厂、车用电子等多个领域,并进一步实现资源开放共享,与产业合作伙伴共同推动AIoT生态发展,助力设备生产厂商实现产品的快速落地与产业智能化升级。